透明导电膜

     独有嵌入式微结构原创技术,导电结构埋入在基材内部不裸露,方阻小于5欧/方,避免了电子迁移效应,长期性能稳定。通过5微米以下的线宽和纳米级别的填充材料。消除了莫尔纹,而且绝对透明度高于87%。使用模具制备,内外电路一次性成型,减少后道工序和不良率,符合消费电子的批量化要求,同时工艺无排放。

 

· OFS柔性触控屏的先进制程

   ·  成本优势 :
单膜触控电路一体化制程,大幅降低了制造与应用成本;
   ·  更薄更柔性:
>10万可弯折叠次数,<0.1mm膜厚,单面贴合更方便应用;
   ·  信耐性优异:
全埋入一体化微结构,无电子迁移效应,可经受长期高电流冲击与测试;满足各种规格消费电子终端的要求;
   ·  高精度触控写入:
优异导电性(小于5欧/方)与均匀性,支持窄pitch与主动笔精确输入、窄边框或无边框触控设计;
   ·  电性能高度一致:
微纳结构复制确保了每片触控膜特性完全相同,从而降低后期装调成本。

 

· 不同材料性能对比

· 新兴大尺寸电容触控技术